Шайка алюминия и его сплавов. При высокотемпературной пайке алюминия используют флюсы следующих систем: 1) КС1—L.1C1—NaCl—ZnCl2 (с добавкой фторидов); 2) КС1—LiCl—NiCl—SnCl2 (CdCl2); 3) KC1—LiCl—NaCl (с криолитом или KF и A1F3); 4) KC1—NaCl—BaCl2. Флюсы систем 1 и 2 относятся к реактивным; от нашли применение при пайке в печах (система 2), газопламенным нагревом и погружением (система 1). Флюсы […]
Проектирование технологии пайки металлических изделий
ИХ ТЕМПЕРАТУРНЫЕ ИНТЕРВАЛЫ АКТИВНОСТИ И ПРИМЕНЕНИЕ. КРИТЕРИИ АКТИВИРОВАНИЯ
ИХ ТЕМПЕРАТУРНЫЕ ИНТЕРВАЛЫ АКТИВНОСТИ И ПРИМЕНЕНИЕ
Активаторами флюсов для низкотемпературной пайки являются некоторые неорганические и органические кислоты и их соли. Иа неорганических кислот применяют неокислительные их представители—соляную (ИС1) и ортофосфорную (Н3Р04). Согласно Людеру, флюсование моноокисла на паяемом металле — происходит в результате гидролиза в водном растворе по реакциям: ZnCl2+H20-*-Zn0+2HCl; 2НС1+МеО^МеСЬ+Н20 . Предполагается, что хлорид (МеС) растворяется в воде. Согласно Б. В. […]
СПОСОБЫ ПАПКИ ПО УДАЛЕНИЮ ОКИСНОИ ПЛЕНКИ
Для обеспечения физического контакта Мн и Мп в процессе пайки применяют различные способы удаления окисной пленки —флюсовой и бесфлюсовые. К бесфлюсовым способам пайки относят абразивную и ультразвуковую пайку, пайку в активных и инертных газовых средах и в вакууме. Для смачивания паяемого металла жидким припоем ие всегда необходимо полностью удалять с его поверхности окясную пленку. При […]
Электрохимическое и ультразвуковое травление
Составы электролитов и режимы электрохимического травления различных металлов и сплавов перед пайкой приведены в табл. 26 ПО]. Ультразвуковое" травление особенно эффективно для очистки поверхностей мелких и тонкостенных деталей, а также деталей сложной конфигурации с ограниченным доступом к паяемой поверхности. Травильный шлам с поверхностей деталей из сталей, бериллиевой бронзы, титаиа и сплавов на его основе удаляют […]
Химическое травление
Метод высокопроизводителен и эффективен в условиях массового и крупносерийного производства. Метод непригоден для деталей сложной конфигурации, имеющих острые кромки, щелевые зазоры и замкнутые полости, из которых трудно удалить остатки травильных растворов, а также деталей, имеющих отдельные участки поверхности из неметаллических материалов или с защитными покрытиями. Поверхность детали перед травлением следует очистить от смазок и жировых […]
Обезжиривание
Обезжиривание относится к химическим методам очистки и при — мениется для удаления остатков различных смазок и других жировых загрязнений. Составы растворов дли химического обезжиривания различных металлов и режимы обработки приведены в табл. 22. Химическим обезжириванием обрабатывают металлы н сплавы, химически не реагирующие со щелочами, а также детали сложной конфигурации с точными размерами, внутренними полостями и […]
МЕТОДЫ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ МЕТАЛЛОВ И СПЛАВОВ ПЕРЕД ПАПКОЙ И ИХ СОВМЕСТИМОСТЬ € КОНСТРУКЦИОННЫМИ, МАСШТАБНЫМИ ФАКТОРАМИ И МАССОЙ ИЗДЕЛИЯ
Вспомогательные материалы, режимы обработки и подготовки поверхности паяемых материалов и припоя перед пайкой должны обеспечивать успешное применение способов пайки по удалению окисной пленки. Схема технологических операций подготовки паяемых поверхностей в зависимости от материалов деталей представлена иа рис. 20. Механическая зачистка паяемой поверхности перед травлением производится лишь при необходимости снятия химически трудио — удаляемых окисиых пленок. […]
КОНСТРУКЦИОННОГО МАТЕРИАЛА И ПРИПОЯ СО ВСПОМОГАТЕЛЬНЫМИ МАТЕРИАЛАМИ ПРИ ПАЙКЕ
Известно, что силы взаимодействия атомов металлов действуют на расстоянии до 1 нм. Наличие на поверхности металла, подлежащего пайке, толстых окисных, жировых и других неметаллических пленок, не удаляемых с помощью флюсов и активных газовых сред, препятствует его физическому контакту с жидким припоем. Поэтому для получения высокого качества паяных соединений и изделия наряду с температурным критерием совместимости […]
ПУТИ ЛЕГИРОВАНИЯ ОСНОВЫ ПРИПОЯ ДЛЯ УЛУЧШЕНИЯ ЕЕ СОВМЕСТИМОСТИ С ПАЯЕМЫМ МАТЕРИАЛОМ
Улучшение совместимости основы паяемого металла А с основой припоя В в требуемом температурном интервале пайки возможно при специальном, легировании последнего. Ниже рассмотрены некоторые возможности легирования основы припоя для улучшения совместимости его с А. Смачивание, затекание в зазоры. Как следует из табл. 22, при адгезионном характере взаимодействия А и В в процессе пайки не развиваются химическая […]
СОВМЕСТИМОСТЬ ОСНОВЫ КОНСТРУКЦИОННОГО МАТЕРИАЛА С ОСНОВОЙ ПРИПОЯ
Совместимость Мк и Мп прежде всего определяется характером физико-химического взаимодействия их металлических основ, определяемого диаграммой состояния. Хотя диаграмма состояния характеризует зависимость структуры сплавов от их химического состава лишь в равновесных условиях, термодинамически неравновесная система паяемый металл — припой в условиях пайки стремится к стабильному или метастабильному равновесию, и поэтому диаграмма состояния с учетом кинетического фактора […]