Проведение контроля


Поиск дефектов ведут путем перемещения преобразователя по поверхности изделия или изделия относительно преобразователя - сканированием. Перемещение осуществляют так, чтобы выявить дефекты во всем объеме контролируемого материала.
Выбор параметров сканирования рассмотрен в разд. 2.2.4.8. Как там сказано, шаг сканирования обычно не более полуширины пьезоэлемента преобразователя. Скорость ручного сканирования < 150 мм/с, а скорость автоматического сканирования определена в разд. 2.2.4.8.
Ручное сканирование изделий с плоской поверхностью или цилиндрической поверхностью большого диаметра осуществляют возвратно-поступательным прямолинейным перемещением преобразователя. Прутки, трубы малого диаметра сканируют по образующим, смещая преобразователь по окружности на шаг путем поворота изделия. При автоматическом контроле изделий с цилиндрической поверхностью как малого, так и большого диаметра сканируют по винтовой линии. Сканирование при контроле сварных соединений будет рассмотрено в разд. 5.1.
Признаками обнаружения дефектов являются: при контроле методами отражения - появление на развертке в зоне контроля эхосигнала выше уровня фиксации; при контроле ЗТ-методом - уменьшение донного сигнала, а при контроле теневым методом - уменьшение сквозного сигнала до уровня, меньшего уровня фиксации.
При контроле изделия из материала с высоким уровнем структурных помех принимают меры для их снижения (см. разд. 2.2.4.5), например контролируют продольными волнами вместо поперечных, применяют фокусирующие и РС - преобразователи и т. д. Уровень фиксации должен превышать уровень помех не менее чем в 2 раза (для методов отражения).