Эпоксидные смолы и модифицированные эпоксидные связую­щие наиболее часто используются для соединений структур из композиционных материалов. Этот тип связующих является наи­более пригодным и адаптивным к конструкционным требованиям при соединении как композиционных материалов, так и металли­ческих структур. Эпоксидные связующие наиболее просты в пере­работке, имеют очень малую усадку при отверждении, обладают прекрасной смачиваемостью по отношению почти ко всем мате­риалам. Основное их достоинство — высокая несущая способ­ность. Рекомендуемая толщина клеящего слоя составляет 0,1 ... 0,2 мм — для обеспечения максимальной эффективности соедине­ния. Могут, однако, использоваться и соединения толщиной 3,2 мм. Адгезивы на основе эпоксидных связующих имеют хорошие эксплуатационные свойства при низких температурах. При тем­пературах выше 176 °С начинается резкое падение прочностных свойств этих материалов. Максимальной теплостойкостью обла­дают эпоксифенольные связующие, имеющие температуру эксплуа­тации ~204 °С или температуру выше 127 °С, если связующее содержит влагу (~2 %).

Чтобы повысить температурную стабильность эпоксидов и увеличить их сопротивление отрыву, проводят модификацию эпоксидных связующих. Эти адгезивы могут существовать как в виде жидких связующих, так и в виде препрегов и имеют сле­дующую классификацию:

Эпоксидное 149 24,1 13,3

Эпоксиией лотовое 93 44,8 666,0

Эпоксинитрильное 121 27,6 133,2

Эпоксиноволачное 176 26,2 88,8

Эпоксифенольное 204 20,7 44,4