Рекомбинация в области пространственного заряда

Второй (и более важной для светодиодов) причиной откло­нения реальной характеристики от идеальной является невы­полнение основного допущения теории о постоянстве электрон­ного и дырочного токов в обедненном слое диода. Хотя в обла­сти малых плотностей токов характеристики германиевых дио­дов близки к идеальной [32], характеристики диодов из мате­риалов с более широкой запрещенной зоной (таких, как крем­ний, арсенид галлия и фосфид галлия) существенно отличаются от идеальной [выражение 2.11)]. Эти отличия обусловлены по­верхностными эффектами, и главным образом процессами гене­рации— рекомбинации в обедненном слое. Поверхностные эф­фекты в основном сводятся к влиянию ионного или молекуляр­ного заряда в окисной пленке полупроводника. Этот заряд элек­тростатически индуцирует заряд в объеме полупроводника, бла­годаря чему в приповерхностном слое полупроводника создается обедненный слой или даже каналы из-за формирования инверс­ных слоев1). Наличие этих слоев сильно сказывается на высо-

') Вопросы физики и химии поверхности полупроводников хорошо осве - рхены в работе [33].

кочастотных свойствах полупроводниковых диодов. Мы не будем более останавливаться на поверхностных явлениях в полупро­водниках; заметим лишь, что рекомбинация электронно-дыроч­ных пар на поверхности обычно идет значительно интенсивнее, чем в объеме1), а поверхностный ток утечки, который суще­ственно зависит от геометрии и технологии изготовления диода, может оказаться больше других составляющих обратного тока Is, обусловленных генерацией в объеме и в обедненном слое. Последнее замечание особенно справедливо для полупроводни­ков с широкой запрещенной зоной, в которых генерационные составляющие обратных токов малы из-за малости множителя exp (—Eg/kaT) в выражении для члена га2, входящего в соотно­шение (2.12). Однако планарная технология позволяет даже на фосфиде галлия получать р — га-переходы с пренебрежимо ма­лыми поверхностными токами утечки.

При современном уровне развития технологии составляющая обратного тока Is, обусловленная генерацией — рекомбинацией в обедненном слое, в полупроводниках с широкой запрещенной зоной [Eg > (£g)si] имеет по крайней мере тот же порядок, что и составляющая, обусловленная диффузией из объема. В сме­щенном р — «-переходе изменения концентрации неосновных но­сителей с каждой стороны перехода могут быть описаны с по­мощью двух квазиуровней Ферми — Фр для дырок и Фге для электронов (рис. 2.1) — вместо одного уровня Ферми, описываю­щего концентрации носителей в равновесных условиях. При на­личии смещения произведение рп в примыкающих к переходу областях уже не равно га?, а определяется выражением

(2.19)

рп = п ехр [е (Фр - Фп)//гвГ].

Рекомбинация в области пространственного заряда

dt dt (« + «i)V+(/7 + Pi)T«o ’

При обратном смещении Фр — Фп < 0 и рп < raj. В этих условиях доминирующую роль играет генерация пар в обеднен­ном слое. При прямом смещении справедливы противоположные неравенства и в обедненном слое преобладает рекомбинация пар носителей на примесных центрах. При наличии одного рекомби­национного уровня скорость рекомбинации, как показано в ра­боте [35], описывается выражением

(2.20)

где тр, и — минимальные времена жизни дырок и электро­нов соответственно для рекомбинации на данном уровне, п и

рі — концентрации электронов и дырок в случае, когда уровень Ферми проходит по рекомбинационному уровню Et. Таким обра­зом,

щ = щ exp [(£f — E{)lkBT],

Pi = П| exp [(Я,-£,)/№ ( }

где Еі — уровень Ферми в материале с собственной проводи­мостью (он близок к середине запрещенной зоны). Скорость ре­комбинации достигает максимума при Ei—Et, и, если ^Р, = хп„ она равна, согласно выражению (2.20), в предположении посто­янства квазиуровней Ферми в обедненном слое

dn 1 nt [exp (eVlkBT) -1]

dt xm exp [e (t - Фп)/квТ] + exp [e (Фр - [2])/kBT] + 2 ’ v

где я|) = — Ei/e. Величина f> изменяется в пределах обедненно- слоя (рис. 2.1), и выражение (2.22) достигает максимально;; значения при 2i|) = Ф„ +ЧФР. Тогда для V > kBT/e

— - j т*я, exp (eV/2kBT). (2.23

Величину полного рекомбинационного тока в переходе полу чают умножением выражения (2.23) на объем обедненного слоя. Отметим, что этот ток пропорционален tit и ехр(е]//2kBT), тогда как диффузионный ток [выражение (2.12)] пропорционален п?. В общем случае прямой ток описывается зависимостью Ь

exp(eV/nkBT), где 1 < п < 2. Если преобладает диффузион* ная составляющая тока, то п= 1; если же доминирует состав­ляющая, обусловленная рекомбинацией в слое объемного заря­да, то п=2. Это иллюстрируется рис. 2.10, на котором представ­лены в увеличенном масштабе прямые ветви вольт-амперных характеристик диодов из фосфида галлия. На рис. 2.11 при­ведены вольт-амперные характеристики типичного кремниевого диода [36]. В полупроводниках с широкой запрещенной зоной и малым собственным временем жизни (такие, как арсенид гал­лия и фосфид галлия) токи рекомбинации в обедненном слое могут быть большими по сравнению с диффузионными токами даже при относительно близком расположении ловушек к краям зон. Из положения квазиуровней Ферми на рис. 2.1 следует, что мелкие донорные и акцепторные уровни заполнены соответствен­но электронами и дырками лишь вблизи нейтральных п - и р-об­ластей, а в большей части обедненного слоя при малых смеще­ниях они ионизированы. Однако глубокие уровни могут распо­лагаться между Ф„ и Фр во всем обедненном слое. Следова­тельно, глубокие уровни являются центрами рекомбинации во Всем обедненном слое, тогда как мелкие уровни могут играть

Рекомбинация в области пространственного заряда

Относительная интенсивность зеленом излучения

Рис. 2.10. Зависимость интенсивности электролюминесценции от напряжения (нижняя кривая), рассчитанная для рекомбинации на глубоких уровнях по модели Шокли — Рида — Холла или для рекомбинации донорно-акцепторных

пар [37].

Отмечены четыре участка (1 — 4) с различными значениями параметра п (фнг. 2.5), опреде - ляющего наклон кривой. Экспериментальные кривые для красных светодиодов GaP сни­мались в непрерывном (□) или импульсном режиме (О) н в зависимости только от сме­щения (ф). В экстраполированной области смещение перехода считается пропорциональ­ным логарифму интенсивности зеленой электролюминесценции. Кривые A — D относятся к диффузионным диодам, изготовленным в различных условиях.

роль таких центров лишь на краях обедненного слоя. Заряд глубоких центров может изменяться либо под действием опти­ческого возбуждения, либо вследствие инжекции во время пере - ‘ ходного процесса смещения границы обедненного слоя при при­ложении соответствующего импульса напряжения. Емкость пе­рехода чувствительна к таким изменениям заряда; это дает нам хороший аналитический метод исследования глубоких рекомби­национных центров, как излучательных, так и безызлучательных

Рекомбинация в области пространственного заряда

eWl/kT

Рис. 2.11. Идеальная н реальная (------------------ ) вольг-амперйые характеристики

кремниевого диода [35]. а—участок с преобладанием генерационио-рекомбинациониого тока; б—участок с пре­обладанием диффузионного тока; в—участок с высоким уровнем инжекции, при котором происходит модуляция проводимости; г — участок, наклон которого определяется последо­вательным сопротивлением; д—-участок обратной ветви, иа котором ток обусловлен гене­рацией—рекомбинацией и поверхностной утечкой.

(разд. 3.2.8 и 3.6.2). При малых смещениях ток, обусловленный рекомбинацией на мелких ловушках, определяется, выражением

ejhk£AW / { _eVt fL'Wxpf fMexpf—V

(Wp,)I‘(vd-'V) Ubt ykBTj

(2.24)

где W — ширина обедненного слоя, a Vk— напряжение «излома» характеристики [при V Vk преобладает ток, описываемый выражением (2.23)]. Напряжение излома Vk равно

Vk = | 2 {Et - Et)Je + {kBT/e) In (t*/0 I + (2kBT/e) In ('/2). (2.25)

Теперь ясно, что даже в области, где диффузионный ток пре­небрежимо мал, коэффициент п может меняться от 1 до 2 в за - зисимости от того, какая рекомбинация преобладает: на мелких

или на глубоких ловушках. Изменения этого коэффициента вид­ны на кривых интенсивности электролюминесдентного излучения светодиодов из GaP, легированных цинком при различных ре­жимах диффузии, в зависимости от приложенного напряжения (рис. 2.10). Рассмотрим последний тип отклонений характери­стики от идеальной. При больших прямых смещениях дифферен­циальное сопротивление перехода становится таким малым, что значительная часть приложенного напряжения падает на омиче­ском сопротивлении нейтральных областей полупроводника. При этом в хорошо спроектированных диодах с малым сопротивле­нием растекания концентрация инжектированных неосновных носителей становится сравнимой с концентрацией основных но­сителей, т. е. наблюдается модуляция проводимости. Трудность исследования I—V - и L—У-характеристик состоит в том, что они имеют физический смысл, если V соответствует паде­нию напряжения непосредственно на р — и-переходе. Зависимо­сти интенсивности излучения от тока тоже могут дать непра­вильные представления о физике процессов в диоде, поскольку составляющая тока I, ответственная за излучение, может суще­ственно отличаться от полного тока и иметь другое значение п. Гершензон и др. [37] обошли эту трудность, используя экстра­поляцию зависимости интенсивности зеленого излучения от на­пряжения (L — У-характеристика) в область, где невозможно измерить непосредственно напряжение на переходе V. Они исхо­дили из того, что для очень мелких уровней, дающих зеленую электролюминесценцию в фосфиде галлия (разд. 3.2), величина 2(Et — Еі) I близка к eVo, поэтому, согласно выражению (2.25), величина V никогда не превосходит Vk, а, следовательно, интен­сивность излучения всегда должна быть пропорциональна exp(eV/kaT). Этот вывод подтверждают экспериментальные дан­ные в той области, где напряжение V может быть измерено не­посредственно. В современных светодиодах из GaP:N такая за­висимость наблюдается при токах не более 1 мА (разд. 2.4).

Любые рекомбинационные уровни могут давать излучатель - ную рекомбинацию в какой-нибудь области светодиода, хотя глубокие уровни в обедненном слое в основном дают безызлу-' чательную рекомбинацию. Люминесценция, обусловленная ре­комбинацией на существенно различных уровнях Et (иначе го­воря, связанная с разными составляющими тока), может иметь разные значения п в соотношении L ~ ехр(eV/пквТ). Это часто имеет место в диодах из фосфида галлия, у которых в довольно широком диапазоне смещений п = 2 для красного излучения, тогда как для зеленого ti = 1.

Результаты подробных исследований [37а] световых и вольт - амперных характеристик современных зеленых и красных свето­диодов из фосфида галлич, изготорленные методом двойной

жидкостной эпитаксии, свидетельствуют. о прекрасном согласии экспериментальных данных с теорией Са — Нойса — Шокли, учи­тывающей диффузионную и рекомбинационную (в области про­странственного заряда) компоненты тока и омическое последова­тельное сопротивление. Совпадение экспериментальных и тео­ретических данных наблюдалось в диапазоне токов, составляю­щем более девяти порядков. Рекомбинационная компонента тока в области пространственного заряда обусловлена глубокими уровнями, расположенными вблизи середины запрещенной зоны. Методика исследования включала автоматическую регистрацию, обработку и анализ зависимостей тока диода, излучения и емко­сти (разд. 2.3) от напряжения в выбранном диапазоне прямого и обратного смещения. В результате анализа получали вольт - амперные характеристики, зависимости коэффициента инжекции и квантового выхода излучения от прямого тока через прибор, а также профиль распределения легирующей примеси в области пространственного заряда. Зеленые светодиоды из GaP : N об­ладали резким р — «-переходом, и ширина области простран­ственного заряда была пропорциональна V'12 [выражение (2.26)]. В красных светодиодах из GaP : Zn, О распределение примеси соответствовало плавному переходу с постоянным градиентом и ~ у/з. Однако вольт-амперные характеристики этих диодов давали лучшее согласие с моделью, предполагающей существо­вание і-области толщиной ~ 0,1 мкм. В этой модели ширина перехода не зависит от напряжения, что согласуется с более ранними экспериментальными данными на диодах такого же типа [38]. Подобный анализ можно провести только в отсут­ствие значительных аномальных компонент тока, например обус­ловленных поверхностными утечками. Избавиться от поверхност­ных утечек обычно (но не всегда) удается с помощью соответ­ствующего травления поверхности.

Комментарии закрыты.