На рис. 14 приведена схема изменения v, I, t в процессе затекания припоя в зазор для случая, когда припой одновременно смачивает обе пластинки под углом u2 и входит в зазор (этап ц). При этом образуется симметричный мениск припоя, который движется по зазору с постоянным углом смачивания, одинаковым как для нижней, так и для верхней пластины (этап тг). Вблизи выхода из зазора обнаруживается эффект увеличения контактного угла смачивания до значения из с одновременным уменьшением скорости заполнения зазора, что, по-видимому, обу­словлено достижением припоем конца зазора и снижением вследствие этого капил­лярного давления. Затем при образовании галтельного участка угол смачивания снижается до значения u4.

В реальных условиях в собранных внахлестку пластинах при печном нагреве верхняя пластина некоторое время остается менее нагретой (/в), чем нижняя, лежащая на горячей подставке (/„). Поэтому припой сначала смачивает нижнюю пластину под меньшим контактным углом смачивания, чем верхнюю. При нагреве верхней пластины до температуры нижней образуется симметричный мениск, и кинетика заполнения зазора идет по вышеописанному случаю.

Опубликовано в Пайка металлов

Комментарии закрыты.