Однородность диффузионных р — «-переходов (источник диффундирующего материала и качество подложек)
В работах по диффузии в полупроводниковых соединениях часто рассматриваются связанные с диффузией дефекты [84, 87] и дислокации, а также неровные фронты диффузии с игольчатыми неоднородностями [88]. В общем случае количество дефектов, вводимых диффузией, может быть снижено, если улучшить качество подложки или использовать, полностью испаряю-
О, IS 0,2 0,3 0,4 0,6 0,8 1,0' 1,S Дабление пароб As4t атм Рис. 5.13. Глубина залегания р — /i-перехода, нормированная на время, в зависимости от давления паров As4 при диффузии Zn в GaAsi-xPjt /г-типа (х — 0,30, Т = 925 °С). Вертикальная и горизонтальная шкалы логарифмические. Тангенс угла наклона кривой равен примерно —1/6. |
щийся бинарный источник в запаянной ампуле, т. е. если повысить давление паров As4 или Р над подложкой во время диффузии. Качество подложек можно улучшить выбором кристаллов с низкими плотностями дислокаций [46] или уменьшением градиента состава тройных соединений при химическом осаждении слоев из газовой фазы на подложки из GaAs [88]. Сглаженные фронты диффузии получаются даже на испорченных подложках, если их предварительно отжечь в закрытой ампуле при высоком давлении паров As4 или обеспечить высокое давление паров As4 над подложкой во время диффузии [46, 81]. Этого легко достичь, если диффузию вести в закрытой ампуле и использовать в качестве источника полностью испарившийся ZnAs2 или ZnP2.
Однородный профиль диффузии получается ценой снижения скорости диффузии, т. е. глубины залегания р — «-перехода (рис. 5.13). Увеличение давления As4 приводит к увеличению числа вакансий Ga, которые в свою очередь увеличивают отно» сительный вклад медленной диффузии по узлам решетки [87]. Эффективный коэффициент диффузии для одновременно идущей диффузии по междоузлиям и по'узлам можно записать в виде [88]
D^Ds + Di = A[VGa] + В{ЩУал)с1 (5.12)
Поскольку концентрация вакансий Ga изменяется как корень четвертой степени из давления As4 [89], член, описывающий диффузию по междоузлиям, должен быть обратно пропорционален корню четвертой степени из давления As4, а член, описывающий диффузию по узлам решетки, должен быть прямо пропорционален корню четвертой степени из давления As4. Если мы предположим, что величина Xj/t1/2 пропорциональна корню квадратному из коэффициента диффузии, то xi/t'12 должна зависеть от давления As4 приблизительно как р~',е, если в диффузионном процессе преобладает диффузия по междоузлиям. Как видно из рис. 5.13, экспериментальные данные приблизительно соответствуют зависимости Хі/і'Іг ~ р~
Гладкие фронты диффузии [88] не удовлетворяют модели ускорения диффузии дислокациями; такие фронты лучше описываются моделью неоднородного распределения вакансий [46]. Если источник диффузии обогащен Ga, области, где концентрация вакансий Ga мала, дадут иглообразные выбросы фронта диффузии. Если же давление мышьяка или фосфора велико, концентрация вакансий Ga существенно увеличивается и диффузионная способность Zn снижается. Уменьшенная скорость диффузии позволяет уравнивать концентрацию вакансий в объеме, и, следовательно, фронт диффузии встречает однородное распределение концентрации вакансий Ga.