Кроме процессов, описанных выше, в отдельных отраслях техники применяются специальные процессы пайки, вызываемые особыми требованиями. Вакуумная пайка принадлежит к одно­му из видов специальных процессов пайки и находит особо широкое применение в производстве электронных ламп. Для хо­рошей работы электронных ламп требуется высокий вакуум. Если эти лампы наполняются различными газами, то необхо­димо обеспечить хорошую очистку газов. При работе электрон­ных ламп часто развивается высокая температура, а в неко­торых случаях такая температура поддерживается в течение всего срока их службы.

Величайшее значение имеет очистка подготовляемых для пайки соединений; применяемые для ламп материалы должны быть дега­зированы настолько, насколько это физически возможно. К вакуум­ной пайке прибегают часто, так как она - обеспечивает получение совершенно чистых поверхностей и дегазацию материалов, которая происходит в процессе пайки. Процесс вакуумной пайки является по существу специальным видом пайки в печи.

Оборудование. Вакуумные печи для пайки могут иметь различные форму и размер. В основном вакуумная печь представ­ляет собой замкнутый объем соответствующей конструкции, чтобы поддерживать вакуум и противостоять температурам, необходимым для ведения процесса пайки. Источником нагрева при вакуумной пайке обычно как и при индукционной пайке или пайке сопротивле­нием служит электричество (см. индукционную пайку и пайку со­противлением).

Припои и ф л ю с ы. Припои, применяемые для получения соединений в электронных лампах и подобных устройствах, следует выбирать с особой тщательностью. Для того чтобы обеспечить необ­ходимый вакуум в окончательно собранной лампе, нельзя применять материалы, у которых давление испарения превышает необходимое минимальное давление при рабочих температурах. Это требование исключает применение всех обычных флюсов и налагает много жестких ограничений на количество примесей, которые могут присутствовать в припое. В качестве припоев при вакуумной пайке применяются медь, серебро, золото, платина, никель, родий, ири­дий и их сплавы. Процесс пайки ведется в атмосфере чистого сухого ' водорода или в вакууме.

Припой обычно предварительно укладывается в месте соедине­ния в форме колец, шайб, прокладок или в виде пасты. Для некото­рых случаев применяются составные части припоя, которые разла­гаются или восстанавливаются в процессе пайки. Таким образом, окислы меди, серебра, азотнокислое серебро, хлорная платина при­меняются в виде пасты или раствора для пайки очень мелких деталей, на которые нельзя предварительно уложить припой в обыч­ной форме.

Техника пайки. Техника пайки электронных ламп подоб­на технике пайки в печи. Необходимо помнить, что нужно с особой] тщательностью очищать подлежащие пайке детали и поддерживать! их чистоту до и в течение процесса пайки.